投资项目代码 |
2510-440112-04-01-823561 |
投资项目名称 |
半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目 |
招标项目名称 |
半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产 品制造项目厂房建设项目施工总承包 |
标段（包）名称 |
半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产 品制造项目厂房建设项目施工总承包 |
公告性质 |
正常 |
资格审查方式 |
资格后审 |
招标项目实施（交货）地点 |
广州市黄埔区九龙镇知新路1321号 |
资金来源 |
国有或集体投资 |
资金来源构成 |
国有或集体投资100.00% |
招标范围及规模 |
本项目建设地点位于广州黄埔区中新知识城，总投资3.8亿元，均为基建投资。项目将建设封装基板专业工厂厂房1栋以及配套建筑1栋，用于生产半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品。本项目占地面积约26050平方米，总建筑面积约104200平方米。本项目最大单项工程建筑面积为7.2704万平方米。 |
招标内容 |
项目将建设封装基板专业工厂厂房1栋以及配套建筑1栋，用于生产半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品。本项目占地面积约26050平方米，总建筑面积约104200平方米。本项目最大单项工程建筑面积为7.2704万平方米。注：（具体以工程量清单、技术需求书及图纸为准）。 |
工期（交货期） |
工期总日历天数：330天（具体详见招标文件） |
最高投标限价（万元） |
19355.417396 |
是否接受联合体投标 |
否 |
投标资格能力要求 |
投标人资质要求：【建筑工程施工总承包一级（或以上）】 项目负责人资格要求：建筑工程一级注册建造师 |
投标人业绩要求：本项目投标人合格条件无业绩要求。 |
其他要求：详见本项目招标公告。 |
是否采用电子招标投标方式 |
是 |
获取资格预审/招标文件的方式 |
下载资格预审/招标文件的网络地址：广州交易集团有限公司网站（https://www.gzggzy.cn/） |
获取资格预审/招标文件开始时间 |
2025年11月29日 0时0分 |
获取资格预审/招标文件截止时间 |
2025年12月19日 9时0分 |
递交资格预审/投标文件截止时间 |
2025年12月19日 9时0分 |
资格预审/投标文件递交方式 |
投标人通过广州交易集团有限公司（广州公共资源交易中心）交易平台递交电子投标文件。 |
开标时间 |
2025年12月19日 9时0分 |
开标地点 |
第1开标室（花都交易部） |
发布公告媒介 |
广州交易集团有限公司（广州公共资源交易中心）网站（https://www.gzggzy.cn/） |
招标人 |
广州广芯封装基板有限公司 |
联系地址 |
广州市黄埔区九龙镇知新路1321号 |
招标人联系人 |
王工 |
联系电话 |
19952231571 |
招标代理机构 |
建成工程咨询股份有限公司 |
联系地址 |
广州市越秀区东风中路318号22楼 |
招标代理联系人 |
梁工 |
联系电话 |
020-83630072 |
招标监督机构 |
(主)广州开发区建设工程招投标管理办公室（广州市黄埔区建设工程招投标管理办公室）,(成)广州开发区行政审批局 |
联系电话 |
020-82181336 |
其他依法应当载明的内容 |
详见本项目招标公告。 |
使用企业库数据源 |
市住房和城乡建设局企业库 |
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